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导读: 雅特生科技将会在OCP 2019年峰会上展出一系列适用于超大规模计算和云计算数据中心的电源解决方案,这次展览着重介绍有关方案的优点,例如可以充分发挥电源效率以及提升供电干线与芯片之间的功率密度。

雅特生科技在OCP峰会上展出先进的电源产品

雅特生科技将会在OCP 2019年峰会上展出一系列适用于超大规模计算和云计算数据中心的电源解决方案,这次展览着重介绍有关方案的优点,例如可以充分发挥电源效率以及提升供电干线与芯片之间的功率密度。展出的产品包括机架式计算系统的电源机箱、交流/直流电源、板载直流/直流电源模块以及power stamps。

雅特生科技高级技术总裁 Harry Soin 将会出席OCP峰会,并会在机架式计算系统与电源的分组讨论会上发表专题报告,介绍有关均流和动态性能的各种挑战以及这方面的最新情报,并会集中讨论操作时的峰值负载以及与操作互通有关的热能问题。Harry Soin 是开放式计算项目辖下的机架式计算系统和电源互通性小组委员会的主席。该委员会负责就有关不同厂商产品之间的操作互通问题制定相关的技术规格。


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